为深入推进产才、产融深度融合，赋能佛山市半导体新兴产业高质量发展，6月26日，由佛山市人才工作局、佛山市科学技术局联合主办的2026年度第五期“周五创享π”高层次人才交流会在佛山市高层次人才服务专区顺利举行。本次活动立足全市半导体产业发展需求，以“产才融合·投融共生”为主题，汇聚科创企业、金融机构、产业孵化器、产业园区及产业链高端人才资源，搭建精准化对接交流平台，推动各类创新要素集聚联动、资源互通、项目落地。
活动紧扣佛山市战略性新兴产业培育重点，聚焦泛半导体科创赛道，邀请市内优质科创企业代表开展成果分享与经验交流，集中展示佛山市科创企业技术创新成果、产业布局规划及产业集群发展成效。
广东奔朗新材料股份有限公司副总监彭潇围绕企业发展定位、核心业务布局及技术创新体系建设作专题分享。奔朗新材为佛山顺德本土重点培育的高新技术企业，2022年12月在北京证券交易所成功上市。该企业长期深耕超硬材料制品研发、生产及销售，行业竞争优势突出；同时持续拓展前沿细分领域，重点布局稀土永磁元器件、先进陶瓷材料、精密加工装备、金刚石功能化应用等泛半导体新兴赛道，持续完善新材料创新产业链条，致力打造国内金刚石材料领域标杆企业，为佛山市新材料产业集群提质增效提供有力支撑。
芯慧联（佛山）半导体科技有限公司经理罗永霞介绍了企业发展现状及佛山基地建设、产业化布局相关情况。据了解，该企业的母公司苏州芯慧联半导体科技有限公司为国家级专精特新“小巨人”企业，主营半导体高端装备研发制造、技术服务及产品销售。企业自2019年成立以来，先后布局常熟、无锡、佛山三大核心研发智造基地，业务覆盖湿法工艺、晶圆键合、涂胶显影、湿法电镀及自动化成套设备等半导体关键核心装备领域，技术积淀深厚，与佛山市半导体产业发展高度适配。
会上，佛山市科学技术局相关科室负责人介绍佛山市半导体产业发展、市场主体培育成效、产业集聚规模、制造业基底等，详细解读全市半导体产业发展规划、专项扶持政策、全产业链布局体系及未来发展方向。自半导体产业办公室成立以来，市科技局持续深耕半导体产业建链、补链、强链工作，常态化开展企业摸排培育、政策精准赋能、资源对接服务，持续壮大本土半导体市场主体规模，构建覆盖芯片设计、封装测试、核心装备、配套材料的全链条培育体系。目前，佛山市已培育集聚一批细分领域优质骨干企业，涵盖蓝箭电子、季华恒一、国星光电、华特气体、新启航半导体、佛智芯、联动科技等标杆企业。
自由交流环节，参会科创企业、金融投资机构、产业园区、孵化器及高层次人才代表，围绕泛半导体产业创新升级、科技金融精准赋能、产学研成果转化、科创载体提质增效、高层次人才引育留存等重点议题深入研讨、互通资源、共谋合作。广东歌得智能装备有限公司总经理单忠频结合企业经营实际交流发言，“泛半导体企业普遍存在研发投入大、轻资产运营特点，融资需求迫切但获批难度较高。”单忠频表示，希望佛山市能进一步优化科创金融扶持举措，助力企业技术迭代、稳健发展。现场，各方交流有效破除科创、人才、金融、产业协同壁垒，并达成多项初步合作共识，实现创新要素精准对接。
下一步，佛山市科学技术局将深入实施创新驱动发展战略和人才强市战略，持续联合佛山市人才工作局擦亮做强“周五创享π”人才交流品牌；聚焦半导体、新材料等重点战略性新兴产业，精准对接企业科技创新、人才引育、投融资发展需求，持续优化科创人才服务体系，健全产才融合、产融赋能发展机制，加速创新资源集聚、科技成果转化、优质项目落地，以高水平人才队伍支撑科技创新提质，以科技创新引领产业转型升级，全力推动全市战略性新兴产业高质量发展，持续优化全域科技创新生态。
